华为有自己的射频芯片吗

荣耀200Pro搭载自研射频增强芯片C1+：信号领先华为Pura70。据快科技消息5月27日消息，今日，荣耀召开新品发布会，正式推出荣耀200系列，带来荣耀200和荣耀200Pro共品。 两个模型。 据了解，荣耀200Pro搭载荣耀自研射频增强芯片C1+，信号接收收入提升高达35%，传输收入提升高达17%。 发布会上，荣耀CEO赵明还将新机与华为Pura70、苹果iPhone1进行了对比……

华为已申请表面贴装天线设备专利，该专利技术可实现覆盖和封装...金融行业消息2024年2月23日，国家知识产权局公告，华为科技有限公司已申请"表面贴装天线"项目装置"，公开号CN117597832A，申请日期.. 用于覆盖封装天线器件(100,200)b>集成电路芯片(102)的射频，并用于连接到射频集成电路芯片(102)的天线馈电端子。 本文来自金...

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华为申请了一种终端设备专利，可将第一射频接收电路和第二射频接收电路结合起来...据金融界消息，2024年3月26日，根据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请的专利为"终端设备"，公众号为CN117767970A，申请日期为2022年9月。 专利摘要显示，本申请提供了一种终端设备，涉及通信技术领域，可以将第一射频接收电路和第二射频接收电路集成在同一芯片上，同时进行卫星通信...

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卓盛微：射频前端芯片主要应用于全球各大Android手机厂商。据金融界消息，10月9日，有投资者在互动平台询问卓盛微：你们公司能正常向华为提供芯片吗？ 公司回复：公司射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球各大安卓手机厂商。

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...对于半导体硅片、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片产品，据财经新闻3月11日，有投资者在互动平台上询问立昂微：公司是供应还是直接供应？ 是华为吗？谢谢董书记的回答。 公司回复：公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片产品。 下游最终广泛应用于5G通讯、智能手机、电脑、汽车行业、消费电子、光伏产品...

中瓷电子：两家主要提供射频芯片的通讯设备公司信息不便披露。据财经界消息，3月16日，有投资者在互动平台上询问中瓷电子：能否介绍一下重组公告中公司最大的子公司？ 博威集成电路生产的基站射频芯片国内市场占有率达到70%，在全球市场上也排名第一。射频芯片主要提供给两家通信设备公司，这两家通信设备公司是华为吗？ 还有中兴通讯？...

华为获得毫米波天线芯片及终端设备专利，提升端射天线性能。华为技术有限公司获得"毫米波天线芯片及终端设备"专利，授权公告号CN114846694B，申请日期为2019年12月。 专利摘要显示，本申请提供了一种毫米波天线芯片及终端设备。该芯片包括：封装基板、至少一个子单元和射频芯片；其中每个子单元包括：端射天线，设置在...

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华为申请了一项减少射频损耗的半导体器件专利。据金融界消息，2024年4月9日，根据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请了一项名为"半导体器件、其制造方法及内衬"的专利，公众号CN。117855246A，申请日期为2022年9月，专利摘要显示该申请提供了一种半导体器件、其制造方法、基板结构和射频芯片。

华为获得终端设备、信号传输方式、基带芯片专利，保障上游和金融行业2024年1月1日消息，根据国家知识产权局公告，华为技术有限公司获得一项名为"终端设备"的专利《设备、信号传输方法和基带芯片》，授权公告号CN113904706B，申请日期为2020年6月。专利摘要显示，本申请提供了一种终端设备、信号传输方法和基带芯片。该终端设备包括：射频收发芯片、以及截图...

兴森科技：CSP封装基板应用于内存芯片等领域，FCBGA封装基板应用于...据金融行业消息，3月4日，有投资者在互动平台询问兴森科技：尊敬的董事会秘书，好的！兴森科技与华为升腾相关芯片有业务吗？ 服务合作？谢谢！公司回复：公司的CSP封装基板主要应用于内存芯片、射频芯片等领域；FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封装...