如何自己做模组软件_如何自己做模组软件
时间:2024-10-25 17:58 阅读数:3176人阅读
润和软件:为领先的半导体企业提供全栈芯片解决方案据金融界消息,10月24日,有投资者在互动平台询问润和软件:有消息称润和软件深度参与华为海思芯片研发,情况属实吗?该公司回应:公司芯片级技术目前主要提供领先的半导体芯片导体公司提供从芯片设计验证、模块、板卡、应用场景等一体化软硬件服务,为合作伙伴提供芯片开发级技术赋能和生态...
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惠州兰威电子有限公司申请保险丝熔断保护电路及电池模块专利,以改进电池...惠州兰威电子有限公司申请"保险丝熔断保护电路及电池模块"专利,公开号CN118763603A,申请日期为202年6月4、专利摘要表明,本发明实施例涉及电池保护技术领域,具体涉及保险丝熔断保护电路及电池模块在本发明的实施例中,第一触发电路接收从软件检测到的功率...
汇瀚微电子有限公司申请车辆呼叫模块软件呼叫控制方法及装置专利,以改进呼叫...金融行业消息2024年4月17日,根据国家知识产权局公告,汇瀚微电子有限公司申请的一个项目名为"车辆呼叫模块软件呼叫控制方法及装置",公开号为CN117896682A,申请日期为2024年3月。 专利摘要表明,本发明提供了一种车辆呼叫模块软件呼叫控制方法及装置,在车辆呼叫模块中...
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