干净的系统封装工具
...一种基于PS封装的视频监控码流分析方法及系统专利,解决抓包工具的问题...武汉中智数字科技有限公司申请了"一种基于PS封装的视频监控码流分析方法及系统"专利,公开号CN118764685A,申请日期为20...对PS封装后的视频文件进行解封装;S500.对解封装后的视频帧数据进行解码和解码说明本发明解决了现有技术中抓包工具不具备的问题...
台积电申请集成半导体封装系统与半导体器件封装的方法专利,实现更多...台湾中积电申请专利名为"集成半导体封装系统与半导体器件封装方法",公开号CN117198923A,申请日期为2023年3月。专利摘要展示了一种集成半导体封装系统以及用于封装半导体器件的方法。该集成半导体封装系统包括:第一次湿式清洁工具,用于在框架上进行第一次湿式清洁...
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华大九天:它推出了高级封装自动路由工具和高级封装物理验证等工具……"但接下来的50年将是关于后端"或封装。 贵公司如何看待这一趋势?公司回应:随着电子产品不断追求高速化、小型化、系统化和低成本,传统封装的局限性越来越突出,先进封装不断涌现。 公司目前已推出先进封装自动接线工具和先进封装物理验证工具、先进封装设计...
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华大基因九日连续上涨4个交易日,期内累计涨幅12.90%。其生产和封装EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。 公司主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计全流程EDA工具系统、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具、存储电路设计全流程EDA工具系统、全流程射频电路设计E...
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华大基因连续九个交易日上涨,期内累计涨幅12.43%。其生产和封装EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。 公司主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计全流程EDA工具系统、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具、存储电路设计全流程EDA工具系统、全流程射频电路设计E...
当红科技申请了一种基于Android原生工具开发的日志采集方法专利,可以进行系统...本发明公开了一种基于Android原生工具开发系统日志采集的方法,包括以下步骤:Android设备flash集成日志功能服务的系统固件,将日志功能服务的ServiceManager封装到应用层接口库中;通过Android应用开发工具创建Android应用工程;导入将导出的应用程序接口库放入Android应用程序项目对应的libs目录下,并连接应用程序。 ..
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BG连续九个交易日下跌,期内累计跌幅达21.03%。装机EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。 公司主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计全流程EDA工具系统、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具、存储电路设计全流程EDA工具系统、全流程射频电路设计E...
华大基因已连续6个交易日上涨,期内累计涨幅52.66%。其生产和封装EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。 公司主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计全流程EDA工具系统、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具、存储电路设计全流程EDA工具系统、全流程射频电路设计E...
华大九天(301269.SZ):量子芯片设计也需要EDA工具的支持。2024年1月17日,华大九天(301269.SZ)在互动问答中表示,EDA工具是集成电路领域的上游。 集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节都用到了基础工具。量子芯片设计也需要EDA工具的支持。 资料显示,华大九天的主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计...
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四川电子申请了一种多项目融合系统专利,可以提高项目开发效率。本发明公开了一种基于多模块重写的多项目融合系统及方法,包括:项目启动模块、用于启动项目和配置项目;工具模块,用于封装项目的公共工具;主业务模块,用于系统管理和业务运行;重写模块,用于区分不同项目之间的功能,进行重写和开发,完成差异化功能的实现。 所述项目开始...
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