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时间:2024-09-07 03:38 阅读数:4437人阅读

讯游科技新登记"凤凰加速软件V7.20.901.0"等两个项目软件著作权证券明星新闻。近日,讯游科技(300467)新登记"凤凰加速软件V7.20.901.0"等两个项目软件著作权。 加速器软件V7.20.901.0"、"瓦加速器软件V7.30.901.0"等。今年以来,讯游科技新注册软件著作权5项,较去年同期下降37.5%,结合公司2023年年报财务数据,公司投资78.0768。2023年研发投入达100万美元...

星环科技新注册了"StarRingETLScriptMigrationAcceleratorSoftwareV5.0"项目的软件著作权。据证券星讯报道,星环科技(688031)近日新注册了"StarRingETLScriptMigrationAcceleratorSoftwareV5.0"项目的软件著作权。 今年以来,星环科技新登记软件著作权7项,较去年同期增长75%。 根据公司2023年年报财务数据,2023年公司研发投入2.23亿元,同比增长15%。 数据来源:企查查。以上内容由...提供

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Tenstorrent将为日本LSTC新型2纳米AI加速器TitaniumMediaApp开发芯片据外媒报道,2月27日,加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心(LSTC)达成多层次合作协议。该中心选用Tenstorrent世界一流的RISC架构和芯片IP用于新边缘2n人工智能智能加速器。 Tenstorrent将与日本半导体公司Rapidus合作开发最先进的逻辑半导体技术...

北新园:全资子公司Linkdood推出企业海外加速器计划,致力于解决跨境...Linkdood推出企业海外加速器计划,旨在通过先进的AI技术和专业的市场分析,为企业提供全方位的服务。 海外市场拓展支持。 一方面,"AI即时翻译"技术面向2C市场,通过与有影响力的社交媒体影响者合作,为不同用户群体提供实时通信服务,取代国际社交平台,吸引更多用户关注和使用; ...

MLCommons发布了MLperfinference性能基准测试结果IntelGaudi2加速器...用于帮助加速开发并创建更多样化的AI产品。 近日,MLCommon公布了60亿参数大语言模型和计算机视觉与自然语言处理模型GPT-J的MLPerfinferencev3.1性能基准测试结果。NVIDIA、Intel、Delland等厂商参与其中,其中Intel提交了HabanaGaudi2加速器、第四代IntelXeon可扩展处理器...

Rivos在解决与苹果的纠纷后筹集了2.5亿美元,旨在打造用于AI的RISC-V芯片。主要设计和生产RISC-V芯片。 在完成A轮融资后,该公司并未透露该芯片的架构细节,仅表示其结合了高性能RISC-VCPU和数据并行加速器(通用图形处理单元,简称GPGPU)来满足AI工作负载。 需要。 目前尚不清楚RISC-VCPU的具体处理内容,应该与GoogleTensor处理器相同...

业界首款RISC-V视频转码卡TeleVPU发布。据IT之家5月30日消息,中国电信研究院在5月25日的2024智能计算云生态大会暨智能计算云论坛上,发布了业界首款RISC-V视频转码卡。 ARISC-V视频转码卡TeleVPU。 据介绍,VPU是一种视频计算加速器,支持硬件编解码、图像拼接、后处理加速等功能。本次发布的RISC-V视频转码卡TeleVPU基于亿影1520芯片...

特斯拉(TSLA.US)和苹果(AAPL.US)专家将帮助日本设计AI芯片,目标是...由资深人士JimKeller领导的Tenstorrent将授权其日本人工智能加速器的部分设计,并联合设计整体芯片。 Tenstorrent使用开源RISC-V标准,旨在为客户提供领先的Nvidia和Arm的替代方案,这两家公司都有自己的指令集来在硬件和软件之间进行通信。 日本政府正在资助从研究到先进芯片制造的一切......

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日本哈希达打造AI芯片的"大师":他的成就享誉硅谷,曾就职于苹果和特斯拉……他已被授权设计日本部分人工智能加速器,并将联合设计整个芯片。 该公司正在研究开源RISC-V标准,旨在为客户提供Nvidia和Arm的替代方案,这两家公司都有自己所谓的用于在硬件和软件之间进行通信的指令集。 据报道,日本政府正在准备一系列从研究到先进芯片制造的项目……

日本哈希达打造AI芯片的"大师":他的成就享誉硅谷,曾就职于苹果和特斯拉……他已被授权设计日本部分人工智能加速器,并将联合设计整个芯片。 该公司正在研究开源RISC-V标准,旨在为客户提供Nvidia和Arm的替代方案,这两家公司都有自己所谓的用于在硬件和软件之间进行通信的指令集。 据报道,日本政府正在准备一系列从研究到先进芯片制造的项目……

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